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商品尺寸:12x8x4cm
收納尺寸:12x8x1cm
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下面附上一則勸敗新聞讓大家了解時事

鉅亨網新聞中心

據《路透》報導,美國國土安全部內部報告指出,川普 (Donald Trump) 預備在美墨邊界建築的「邊境牆」,初估將耗用資金高達 216 億美元,需要耗時 3 年才能完成。

這則報告的結論,耗資遠遠高於川普在競選時期的估計。川普初估築牆需花費 120 億美元,共和黨議長 Paul Ryan 及參議院領袖 Mitch McConnell 則評估要花 150 億美元。

評估報告預計幾天內將提交給國土安全部 (DHS) 部長 John Kelly,雖然行政部門不見得要採行這分報告。依報告提出的計畫,在 2020 年底之前,美國會依 3 階段建造圍欄及圍牆,總長為 1250 英哩 (2000 公里)。

美墨邊界原本就有 654 英哩屏障,因此新牆預計包含完整邊界長度。

DHS 表示,不評論未決定的可能文件。白宮發言人說,對未正式提交的文件評論,時機上並不適宜。

報告假設 DHS 會在 4 月或 5 月之前,由國會獲得資金,這樣將有足夠的時間,確保承包商在 9 月開始動工。第一階段的目標是最短的,預計部分覆蓋接近聖地牙哥、加州與德州附近邊界,總長 26 英哩。

報告中提出的第二階段建設,全長 151 英哩,第三階段要完成多達 1080 英哩,如此,可以完全覆蓋美墨邊境精典限量

Bernstein Research 是一家追踪材料成本的投資研究團體,他們認為,這項計畫的不確定性,有可能會使最後成本高達 250 億美元。

工商時報【于國欽、涂志豪╱台北報導】

經濟部智慧財產局昨(7)日公布去年專利申請百大排名,台積電申請873件,較前一年大幅成長74%,首度取代14年冠軍鴻海,名列本國法人第1名,且與外國法人榜首英特爾的905件並駕齊驅,顯示我國仍是全球半導體的重要布局地區。

台積電表示,專利是研發成果的表現,專利很重要、但不是多就好,有些是商業機密不會申請專利,不能只看專利數量,而是要看專利強度,質比量更重要。以台積電去年專利強度名列全球半導體業第一來看,專利質量比數量更有意義。

智慧財產局長洪淑敏表示,專利是研發的後端,從專利申請統計的變化可以看出企業策略布局。去年外國法人來台灣申請專利的前10名裡,就有4家是半導體業,包括英特爾、應用材料、東京威力及三星電子,這說明在全球高度競爭的半導體產業裡,台灣仍屬重要布局地區。

洪淑敏說,台積電近5年(2012~2016年)排名由第13(210件)一路上升至第1(873件),顯示其專利布局非常積極,與外國法人來台申請第1名的英特爾905件,已呈並駕齊驅。

已連續14年穩坐專利王寶座的鴻海,去年申請專利降至400件,排名落至第3,何以有此一變化?洪淑敏說,該局曾詢問過鴻海,主因鴻海專利策略布局已改變,由以往追求量轉為追求質,目的是讓專利可以貨幣化,也就熱賣是讓專利可以賣錢。

依去年各業申請專利件數觀察,半導體方面互有消長,英特爾較前一年略減5%,台積電大增74%,三星成長30%;面板方面,除了韓國LG成長88%以外,三星、友達及群創皆呈減少。行動裝置方面,蘋果與宏達電也各減5成上下。金融科技、機器人方面的專利申請也多呈減少。

去年我國法人專利申請前10大依序是:台積電、工研院、鴻海、宏碁、友達、英業達、中鋼、遠東科技大學、台北城市科技大學、中華電信。除了兩所大學以「新型專利」居多,其餘皆以「發明專利」為主。

洪淑敏說,專利有發明、新型及設計三類,技術上的創新屬發明、結構上的創新屬新型,而外觀形狀上的創新則屬設計。

依智慧財產局統計,去年設計專利受理件數升至8,445件,較前一年成長8%。洪淑敏表示批踢踢,本國申請件數僅增3%,設計很強的日本、德國成長了15%、17%,法國、瑞典更分別成長153%、244%,外國人積極布局設計專利的現象,值得注意。(相關新聞見A3)

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